資訊科技
2021-03-29 15:07:01
附加檔案：postfile_138085.pdf
[課程]義守先進製程整合封裝/設備人才養成班
| 【課程名稱】 | 義守先進製程整合封裝/設備人才養成班 |
| 【主辦單位】 | 經濟部工業局，承辦單位：財團法人資訊工業策進會，執行單位：義守大學 |
| 【上課地點】 | 義守大學推廣教育中心高雄市前金區五福三路21 號7樓 |
| 【上課教室】 | 開課日公告。 |
| 【招收人數】 | 20人。最低開課人數10人。 |
| 【報名截止】 | 即日起至110.07.02 |
| 【開課日期】 | 110.07.13 |
| 【結束日期】 | 110.09.06 |
| 【上課時數】 | 202小時。 |
| 【上課時段】 | 週一至週五 09：00~17：00，依實際課表排課為主 |
| 【費用說明】 | 原價50,000元，自負擔費用15,000元，工業局補助35,000元。 (1)學員自繳訓練費用15,000元，報名時毋須繳交費用，待錄取後再行通知費用繳交時間。 (2)本課程符合申請勞動部產業新尖兵試辦計畫補助(由培訓單位向勞動部請領費用，學員參訓以一班次為限，最高10萬元，受訓期間每月發給8000元學習獎勵金(課程需6/30前開課)，若請假時數達時數1/10當月不在發給)，詳細資格請參考勞動部官網。 |
| 【適合對象】 | 1.學歷：大學學歷以上(理工科系者尤佳)之青年 2.有兵役義務者須服畢兵役（含國民兵役）或免役者 3.學員參訓須以結訓後直接就業為目標，無就業意願或有升學計劃者，請勿報名 |
| 【證書類別】 | 結業證明 |
| 【課程說明】 | (一)開課資料：本班次為先訓後聘班。 (二)課程內容：機械與自動控制概論、專業英語、智慧製造概論、全面品質設備維護與保養實務、IC封裝製程介紹、3D IC封裝、專利及智慧財產權概論、Bumping操作與實習、 IC熱應力分析與散熱管理實作、半導體製造大數據分析、深度學習實務、 機器視覺實務、AI與工業4.0、先進封裝-RDL重佈線技術、IC先進封裝、IC封裝材料技術、材料相變化及電子傳輸應用、抽樣計畫理論與實務、問題分析與失效分析、 電子學、ESD靜電防護實務、基礎SPC(含QC七工具、統計概念、Control Chart+SPC系統)、 性別主流化、職業倫理及就業輔導講座、 |
| 【備註說明】 | (一)報名洽詢專線(07)216-9052王先生。 (二)甄試時間：07月05日上午進行面試，預計招收20名學員，面試錄取名單將於網站上公告並電話通知。(確切時間，請依電話聯絡時間為準)。 (三)甄試地點：義守大學推廣教育中心 高雄市前金區五福三路21 號7 樓 (四)報名方式： 1.直接至本單位親自報名(義守大學推廣教育中心-高雄市前金區五福三路21號7樓)。 2.報名應繳文件及注意事項： (1)應繳文件：報名表、最高學歷影本、身份證影本、在學成績單及相關證照或訓練紀錄(若有可提供) (2)若申請勞動部產業新尖兵試辦計畫補助，需15歲至29歲本國待業青年，參加勞動部勞動力發展署各分屬自行辦理、委託辦理及補助訓練課程，於結訓後180日內，不得參加本化訓練課程。 (3)勞動部產業新尖兵試辦計畫網址:elite.taiwanjobs.gov.tw (五)退費與結訓標準： 1.學員自報名繳費後至實際上課日前退學者，退還已繳學費之9成。自實際上課之日算起未逾全期三分之一者退還已繳學費之半數。在班時間已逾全期三分之一者，不予退還。未能開班時將無息退還所繳費用。 2.依經濟部工業局規定，學員完成全期訓練，學習成果評量達60分以上，出席率達70%，由工業局核發結訓證書。 3.受訓期間破壞公物或上課秩序，經告誡屢勸不聽者，培訓單位必要時得予退訓，並要求賠償。 4.退訓或訓練成績不合格者，不發給結訓證書。成績不合格係指受訓期間各科考試(含筆試、實習、課程實作與平常成績)成績按各科時數加權計算，總平均低於六十分(不含)者。 5.受訓期間缺課時數達總訓練時數十分之三(含)者，無論缺課理由為何，不予以發給結訓證書。 6.學員應配合經濟部工業局於培訓過程中及培訓後做問卷及電訪調查。 (六)其他相關資訊說明，請下載附加檔案招生簡章。 |
更新日期：2021/06/24
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| 張貼資訊： | 推廣教育中心 |
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