資訊科技
2020-03-18 10:36:06
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[課程]智慧電子人才應用發展推動計畫-義守智慧製造車用電子IC封裝人才養成班
【課程名稱】 | 義守智慧製造車用電子IC封裝人才養成班 |
【主辦單位】 | 經濟部工業局,承辦單位:財團法人資訊工業策進會,執行單位:義守大學 |
【上課地點】 | 義守大學推廣教育中心高雄市前金區五福三路21 號7樓 |
【上課教室】 | 開課日公告。 |
【招收人數】 | 20人。最低開課人數10人。 |
【報名截止】 | 即日起至109.07.15 |
【開課日期】 | 109.08.03 |
【結束日期】 | 109.09.25 |
【上課時數】 | 202小時。 |
【上課時段】 | 週一至週五 09:00~17:00,依實際課表排課為主 |
【費用說明】 | 原價50,000元,自負擔費用15,000元,工業局補助35,000元。 (1)學員自繳訓練費用15,000元,報名時毋須繳交費用,待錄取後再行通知費用繳交時間。 (2)本課程符合申請勞動部產業新尖兵試辦計畫補助(訓後3個月內就業,再補助自負擔費用80%,未就業則補助50%),詳細資格請參考勞動部官網。 |
【適合對象】 | 1.學歷:大學學歷以上(理工科系者尤佳)之青年 2.有兵役義務者須服畢兵役(含國民兵役)或免役者 3.學員參訓須以結訓後直接就業為目標,無就業意願或有升學計劃者,請勿報名 |
【證書類別】 | 結業證明 |
【課程說明】 | (一)開課資料:本班次為先訓後聘班。 (二)課程內容:機械與自動控制概論、專業英語、統計與製程統計、智慧製造概論、可靠度、車用電子元件、驅動IC封裝、性別主流化、職業倫理及就業輔導講座、QF展開實務、深度學習實務、機器視覺實務、機械人實務、車聯網實務、IC先進封裝、IC封裝材料技術、凸塊製程技術、統計軟體應用與分析實作、顯示器實作、IC結構應力與散熱管理實作、晶圓凸塊操作與實習 |
【備註說明】 | (一)報名洽詢專線(07)216-9052王先生。 (二)甄試時間:07月17日上午10時,進行面試,預計招收20名學員,面試錄取名單將於網站上公告並電話通知。(確切時間,請依電話聯絡時間為準)。 (三)甄試地點:義守大學推廣教育中心 高雄市前金區五福三路21 號7 樓 (四)報名方式: 1.直接至本單位親自報名(義守大學推廣教育中心-高雄市前金區五福三路21號7樓)。 2.報名應繳文件及注意事項: (1)應繳文件:報名表、最高學歷影本、身份證影本、在學成績單及相關證照或訓練紀錄(若有可提供) (2)若申請勞動部產業新尖兵試辦計畫補助,需15歲至29歲本國待業青年,參加勞動部勞動力發展署各分屬自行辦理、委託辦理及補助訓練課程,於結訓後180日內,不得參加本化訓練課程。 (3)勞動部產業新尖兵試辦計畫網址:elite.taiwanjobs.gov.tw (五)退費與結訓標準: 1.學員自報名繳費後至實際上課日前退學者,退還已繳學費之9成。自實際上課之日算起未逾全期三分之一者退還已繳學費之半數。在班時間已逾全期三分之一者,不予退還。未能開班時將無息退還所繳費用。 2.依經濟部工業局規定,學員完成全期訓練,學習成果評量達60分以上,出席率達70%,由工業局核發結訓證書。 3.受訓期間破壞公物或上課秩序,經告誡屢勸不聽者,培訓單位必要時得予退訓,並要求賠償。 4.退訓或訓練成績不合格者,不發給結訓證書。成績不合格係指受訓期間各科考試(含筆試、實習、課程實作與平常成績)成績按各科時數加權計算,總平均低於六十分(不含)者。 5.受訓期間缺課時數達總訓練時數十分之三(含)者,無論缺課理由為何,不予以發給結訓證書。 6.學員應配合經濟部工業局於培訓過程中及培訓後做問卷及電訪調查。 (六)其他相關資訊說明,請下載附加檔案招生簡章。 |
更新日期:2020/07/06
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