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[課程]智慧電子學院計畫-義守製程工程師人才養成班
108年度經濟部工業局委託義守大學
「智慧電子學院計畫-義守製程工程師人才養成班」招生簡章
一、參與單位:
指導單位：經濟部工業局
承辦單位：財團法人資訊工業策進會
執行單位：義守大學
合作單位：日月光半導體製造股份有限公司
二、開課資料：本班次為先聘後訓班「班別依公司規定，進行分發。」最低開班人數10人。
| 班傑名稱 | 總時數 | 學費 | 訓練期間 | 上課時間 | 課程時數 |
| 義守製程工程師人才養成班 (日月光半導體製造股份有限公司-企業新招募人員班) |
202小時 | 自繳費用25,000元 工業局補助25,000元 |
108/07/15 - 108/09/05 |
108/07/15-108/08/23 每週(一至五) 09 : 00 – 17 : 00 108/09/02-108/09/05 08: 00 – 17 : 00 ※實際上課時間、內容、講師，執行單位皆保有最後調整權利。 |
基礎課程：60 核心課程：60 實務課程：80 |
| 學科上課地點：義守大學推廣教育中心訓練教室。 術科上課地點：義守大學校本部實驗室、日月光半導體製造股份有限公司 ( 各廠區 )。 |
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※備註1學員自繳訓練費用25,000元，報名時毋須繳交費用，待錄取後再行通知費用繳交時間。
三、報名資格：1.學歷：碩士學歷以上(理工科系者尤佳)之青年。
2.有兵役義務者須服畢兵役（含國民兵役）或免役者。
3.學員參訓須以結訓後直接就業為目標，無就業意願或有升學計劃者，請勿報名。
四、報名日期：108年03月08日起至107年06月29日(額滿為止)。
報名地點：義守大學推廣教育中心 高雄市前金區五福三路21號7樓
洽詢專線：義守大學推廣教育中心 王先生 電話：07-2169052。
報名資料：報名表、最高學歷影本、身份證影本、在學成績單及相關證照或訓練紀錄(可提供)。
五、甄試時間：暫定07月01日~07月03日下午13時，由任用企業主管進行面試，預計招收20名學員，面試錄取名單將於網站上公告並電話通知。(確切時間，請依電話聯絡時間為準)
六、退費與結訓標準：
1.學員自報名繳費後至實際上課日前退學者，退還已繳學費之9成。自實際上課之日算起未逾全期三分之一者退還已繳學費之半數。在班時間已逾全期三分之一者，不予退還。未能開班時將無息退還所繳費用。
2.依經濟部工業局規定，學員完成全期訓練，學習成果評量達60分以上，出席率達70%，由工業局核發結訓證書。
3.受訓期間破壞公物或上課秩序，經告誡屢勸不聽者，培訓單位必要時得予退訓，並要求賠償。
4.退訓或訓練成績不合格者，不發給結訓證書。成績不合格係指受訓期間各科考試含筆試、實習、課程實作與平常成績成績按各科時數加權計算，總平均低於六十分(不含)者。
5.受訓期間缺課時數達總訓練時數十分之三(含)者，無論缺課理由為何，不予以發給結訓證書。
6.學員應配合經濟部工業局於培訓過程中及培訓後做問卷及電訪調查。
七、特色：教學環境優良，師資均有良好實務經驗，辦理各種職業訓練經驗豐富，口碑良好。
八、簡章：請至義守大學推廣教育中心免費索取；或上網 http://www.eec.isu.edu.tw下載招生簡章。
108年度義守製程工程師人才養成班課程一覽表
※下列課程師資均為義守大學、各大專院校之專業教授，以及日月光公司主管。
| 編號 | 課程名稱 | 上課時數 | 實習時數 | 合計時數 | 課程大綱 |
| 基礎課程：60小時 | |||||
| 1 | 機械與自動控制概論 | 12 | 0 | 12 | 1.控制系統簡介 2.系統模型之建立與數學描述 3.系統之穩定性 4.系統時域響應與性能衡量 |
| 2 | 半導體元件概論 | 12 | 0 | 12 | 1.半導體基礎 2.二極體特性 3.BJT電晶體特性 4.MOS電晶體特性 |
| 3 | 封裝技術概論 | 12 | 0 | 12 | 1.晶圓切割 2.黏晶 3.銲線 4.封膠 5.錫球植入 |
| 4 | 統計概論 | 12 | 0 | 12 | 1.機率 2.二元隨機變數 3.隨機抽樣及分配 4.區間估計 |
| 5 | 凸塊製程技術概論 | 12 | 0 | 12 | 1.電子封裝技術發展趨勢 2.黏晶CSP封裝產品與技術 |
| 核心課程：60小時 | |||||
| 6 | 金屬濺鍍原理與應用 | 12 | 0 | 12 | 1.電漿原理 2.磁控電漿技術 3.金屬濺鍍應用 |
| 7 | 黃光微影技術 | 12 | 0 | 12 | 1.微影光學系統效能 2.光阻材料特性 3.光阻塗佈技術 4.顯影精度控制 5.曝光光源 |
| 8 | 化學電鍍技術 | 12 | 0 | 12 | 1.電化學原理 2.金屬薄膜電鍍 3.電鍍槽製程控制 4.成分分析 |
| 9 | 電子封裝材料技-凸塊材料術 | 12 | 0 | 12 | 1.合金材料 2.合金相圖分析 3.凸塊材料製程 4.凸塊應力分析 |
| 10 | 封裝製程整合製造與自動化 | 12 | 0 | 12 | 1.工廠自動化 2.自動化系統的組成要素 3.工業用機器人 4.製程整合 |
| 實務課程：80小時 | |||||
| 11 | 封裝材料實驗 | 8 | 12 | 20 | 1.封裝材料分析 2.熱差分析 3.材料特性量測 |
| 12 | 封裝材料微結構分析 | 8 | 12 | 20 | 1.電子顯微鏡(SEM) 2.穿透式電子顯微鏡(TEM) 3.X光繞射儀(XRD) |
| 13 | 統計軟體應用與分析 | 8 | 12 | 20 | 1.SPSS介紹 2.SPSS資料處理 3.SPSS統計分析 |
| 14 | 晶圓凸塊操作與實習-晶圓電鍍 | 4 | 6 | 10 | 1.Wafer Plating-製程及材料介紹與實習 |
| 15 | 晶圓凸塊操作與實習-凸塊製程 | 4 | 6 | 10 | 1.Wafer Bumping-製程及材料介紹與實習 |
資料最後更新:108.06.03
附加檔案：postfile_122223.pdf
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